金刚石微粉

金刚石线锯专用微粉

原材料采用高工艺、高强度优质金刚石，经过特殊加工程序生产，产品晶型较为规则，锋利度好，粒度分布极为集中，微粉颗粒强度高，有效磨削颗粒集中，杂质含量极低，具有良好的分散性和耐磨性。
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半导体材料切割研磨微粉

采用高强度、高品级金刚石为原材料，经过精细破碎加工程序生产，粒度高度集中，晶型较为规则，颗粒强度高，切削效率高，具有良好的分散性和耐磨性。
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LMP

采用高强度低杂质优质金刚石，粒径分布均匀，热稳定性和耐磨性更佳;颗粒表面经特殊加工，更 有利于 PCD/PD 稳定生长。
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LMF

适用于各种电镀和陶瓷工具及蓝宝石等精密器件的抛光。
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LMR

适用于石材、玻璃、陶瓷等加工领域的树脂工具、树脂砂轮和其它一般性应用。
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XP

XP 系列金刚石微粉，晶型类似于海绵体，使用时外表面受力易破碎而脱落，形成新的刃口。 适用于硅片、蓝宝石、精密陶瓷、光学镜头、光纤通讯领域等的加工。
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